军工龙头:融资净偿还13.43万元,融资余额1.88亿元(08-25)


【资料图】

军工龙头融资融券信息显示,2023年8月25日融资净偿还13.43万元;融资余额1.88亿元,较前一日下降0.07%。

融资方面,当日融资买入626.26万元,融资偿还639.7万元,融资净偿还13.43万元。融券方面,融券卖出348.05万份,融券偿还401.95万份,融券余量885.65万份,融券余额565.04万元。融资融券余额合计1.94亿元。

军工龙头融资融券交易明细(08-25)

军工龙头历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

关键词: